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日经225指数高开0.86%
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有效期至: 长期有效 最后更新: 2023-06-09 08:16
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日经225指数高开0.86%。广告

截至6月8日,科创板两融余额合计1052.18亿元,较上一交易日减少2.28亿元。其中,融资余额合计826.51亿元,较上一交易日增加2.33亿元;融券余额合计225.67亿元,较上一交易日减少4.61亿元。

光大证券研报表示,产业链价格持续下跌,多晶硅致密料价格已跌破100元/千克。头部企业持续加码一体化产能扩张,同时积极布局海外产能建设。硅料价格下降过程中盈利有望迎来分化,持续关注各环节利润留存情况,在2023年需求景气度维持和行业竞争格局加剧背景下重点关...